直插LED封裝器件

直插LED的封裝采用灌封的形式。灌封的過(guò)程是先在LED成型模腔內(nèi)注入液態(tài)環(huán)氧樹(shù)脂，然后插入壓焊好的LED支架，放入烘箱中讓環(huán)氧樹(shù)脂固化后，將LED從模腔中脫離出即成型。由于制造工藝相對(duì)簡(jiǎn)單、成本低，有著較高的市場(chǎng)占有率。直插式體積較大,可用人工插件或AI機(jī)作業(yè),由于直插LED亮度高，容易做防水處理，所以早期一般用于做戶(hù)外LED顯示屏的光源。

優(yōu)點(diǎn)：高防護(hù)性、能耗低、亮度高、衰減慢等。

缺點(diǎn)：尺寸大、可視角度小、配光和混色差等。

表貼LED封裝器件

表貼LED是貼于線路板表面的，適合SMT加工，可回流焊，很好地解決了亮度、視角、平整度、可靠性、一致性等問(wèn)題，采用了更輕的PCB板和反射層材料，改進(jìn)后去掉了直插LED較重的碳鋼材料引腳，使顯示反射層需要填充的環(huán)氧樹(shù)脂更少，目的是縮小尺寸，降低重量。這樣，表面貼裝LED可輕易地將產(chǎn)品重量減輕一半，最終使應(yīng)用更加完美。表貼LED一般用室內(nèi)LED大屏幕的光源，但隨著技術(shù)上的突破，表貼LED的亮度得到大幅度提高，防水處理也能很好地得到解決，因此，表貼LED在戶(hù)外P16以下的應(yīng)用逐漸替代直插LED成為主流。

優(yōu)點(diǎn)：分辨率高、混光效果好、散熱性好、生產(chǎn)成本低、重量輕、高對(duì)比度。

缺點(diǎn)：易吸潮、抗靜電能力差、耐熱性差、亮度低（較難達(dá)到8000cd以上）、衰減快等。

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